工业X射线检测设备
公司介绍
新能源锂电池X射线检测设备
3D/CT X射线检测设备
工业领先,不断创新数智化X射线检测设备
X-Ray智能检测设备

融合成像技术、图片处理技术、AI算法和检测算法等技术,卓茂科技X-Ray检测设备应用领域广、检测精度高、检测效率高等特点,应用领域涵盖电子制造集成电路、半导体、新能源锂电池等多个工业领域。


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X-Ray智能检测设备
X-Ray智能点料机

卓茂科技20年产品技术迭代和行业服务Know-how沉淀,大数据已收录超过6000万种物料信息,涵盖全球超过98.7%的器件。卓茂科技X-Ray点料机国内市场占有率处于龙头位置,点料速度、精度、可靠性等性能指标均遥遥领先。

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X-Ray智能点料机
多功能BGA返修设备

提供智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备等整体解决方案,实现BGA芯片封装植球制程中各类缺陷的在线式、全自动、单点返修,应用范围覆盖半导体、电子产品制造、通信设备、计算机硬件等多个领域。


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多功能BGA返修设备
3C电子工装治具系列

3C电子拆卸压合设备系列,涵盖辅助拆卸加热平台、自动化拆卸平台、自动化拆卸压合设备等。以及电子制程工具及耗材系列。

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3C电子工装治具系列
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创新检测技术
赋能智造行业
SMT智能点料解决方案

卓茂科技针对SMT客户创新开发的一个基于X射线点料的EIDSTM生态型图像数据库,通过强大的图像数据算法保证客户的检测效率与精确性,产品包括离线式、在线式和高速X-Ray智能点料机。

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创新检测技术
赋能智造行业
电子制造解决方案

为客户提供了一个灵活且广泛应用的X-Ray在线自动检测系统。搭载创新自研智能检测软件及AI检测算法,广泛适用于SMT、PCBA组件、LED以及消费电子、精密结构件等产品的全量自动检测。

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创新检测技术
赋能智造行业
新能源锂电池解决方案

专为新能源锂X-Ray检测创新研发“一种DBFTM高动态多融合滤波AI技术”,自主开发出包括离线式、在线式,2D、3D/CT等多种智能检测机型,实现对锂电池生产过程中的极片对齐度、极片数量错误、极片褶皱、极耳焊接质量等常见缺陷类型的工艺检测,广泛应用于动力类电池(包括卷绕型、叠片型)、消费类电池、储能类电池内部缺陷的影像检测。

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创新检测技术
赋能智造行业
集成电路半导体解决方案

基于X射线穿透物体并在不同角度进行扫描,‌通过收集大量的断层图像数据,‌采用重建算法生成具有高分辨率的三维模型。‌这些三维模型能够提供关于物体内部结构、‌缺陷和组装状态等信息。

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创新检测技术
赋能智造行业
汽车电子解决方案

针对汽车电子智能检测推出高端X射线自动检测设备,其具有穿透力强、高放大倍率、检测区域大、高质量成像等特点,适用于高品质要求汽车电源管理控制组件(MCU/ECU/IGBT)和功率器件的智能检测,助力保障车规级产品质量与安全。

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创新检测技术
赋能智造行业
工业精密铸件解决方案

创新研发推出X-Ray NDT检测设备,可360度任意角度检测,搭载创新自研智能检测软件,具备测量尺寸、自编程步进检测等功能,适用于铝铸件、铁铸件、汽车零部件、五金制品、耐火材料等无损检测。

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创新检测技术
赋能智造行业
多功能BGA返修解决方案

不断进行技术创新和产品改进,以适应快速发展的集成电路及电子制造行业需求,应用范围覆盖半导体、电子产品制造、通信设备、计算机硬件等多个领域,提供智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备等整体解决方案,在国内BGA芯片焊接返修设备细分领域市场份额处于领先位置。

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SMT智能点料解决方案
电子制造解决方案
新能源锂电池解决方案
集成电路半导体解决方案
汽车电子解决方案
工业精密铸件解决方案
多功能BGA返修解决方案
客户至上 诚信共赢 协同创新 追求卓越
打造持续百年的智能化装备领军企业
2005
成立
60000
生产基地
300 +
知识产权专利
35 %
研发人员占比
10 %
研发投入占比

卓茂科技成立于2005年,是一家集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业、国家级专精特新重点“小巨人”企业。是工业X射线领域创新技术领导者,是国内唯一一家将X射线检测与返修工艺技术整合为一体的企业,是数智化设备和解决方案提供商,业务涵盖智能点料机、在线/离线X-Ray检测设备、多功能BGA返修设备等,客户涵盖集成电路及电子制造、汽车制造、锂电池、半导体等领域数十家世界500强龙头企业。

精彩瞬间,尽在卓茂科技
2025-08-30
卓茂X6600B:革新工业质检,精准透视复杂内部缺陷
在电子制造、半导体封装及汽车电子等领域,产品内部结构的复杂化和器件微型化正不断加大质量检测的难度。 传统检测手段难以应对高密度封装、隐藏裂纹、透锡不良等缺陷,尤其在对厚材质、多层基板进行无损成像时,常规设备往往穿透力不足、图像模糊,导致漏检率升高,严重影响产品可靠性和生产效率。 针对以上痛点,卓茂科技推出的X6600B离线式精密微焦斑X射线检测设备,以高穿透、高分辨率与智能成像算法为核心,为企业提供了一站式高质量检测解决方案。
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2025-08-30
为品质赋能:卓茂科技桌面 CT 重新定义小样品无损检测标准
在工业检测与实验室研究领域,面对微小样品的内部缺陷识别、三维结构测量与精准定性分析,您是否常受限于以下痛点: 传统CT设备体积庞大、难以移动,无法灵活适配实验室与现场等多场景需求; 检测精度有限,难以清晰捕捉微米级缺陷及复杂结构; 数据处理软件不够智能,缺乏针对性算法支持,影响分析效率; 辐射安全管理手段不足,操作过程存在隐患。 针对以上问题,我们推出卓茂科技桌面小型CT(桌面锥束CT/3D检测设备),以紧凑设计、卓越性能与智能软件,重新定义小尺寸样品的无损检测方式。
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2025-08-30
破解 SMT 检测痛点!卓茂科技自动光学检测设备,筑牢高密度生产质检防线
在电子制造高密度、微型化时代,SMT贴片工艺面临严峻质量考验。传统2D检测难以应对元件遮挡、焊点高度变化、板弯翘曲等复杂情况,漏检、误报频发,不仅影响直通率,更为产品可靠性埋下隐患。 针对这些痛点,卓茂科技S3030 3D自动光学检测设备以多维度融合检测和智能硬件架构重新定义SMT在线检测标准。
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2025-08-29
聚力智造,完美收官|卓茂科技2025深圳智博会精彩回顾
2025年8月27日-29日,第九届深圳国际智能装备产业博览会暨第十二届深圳国际电子装备产业博览会,在深圳国际会展中心(宝安馆)圆满落幕。卓茂科技携X射线检测设备、工业CT、X-Ray点料机、智能BGA返修设备等系列产品亮相智博会,在这场行业盛会上,卓茂科技不仅展现了独特的品牌魅力,更以卓越的产品和专业的服务,赢得了广泛赞誉,吸引广泛关注。
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2025-08-29
宝安区领导走访卓茂科技,政企合力打造高层次人才引进新渠道
8月27日下午,宝安区委常委、统战部部长卫树强,率领区人才工作局副局长崔浩、人力资源局党组成员/副局长林莉 、工商联党组成员/专职副主席丁洁及福永街道党工委委员杨振走访卓茂科技,针对企业高层次人才需求现场办公,提出“外部引进+内部培养”双轮驱动机制,为卓茂科技的创新发展,人才梯队的建设提出了诸多宝贵意见。
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2025-08-27
卓茂科技@ 2025深圳智博会 | 首日展讯
2025年8月27日,第九届深圳国际智能装备产业博览会暨第十二届深圳国际电子装备产业博览会,在深圳国际会展中心(宝安馆)盛大启幕。以“智能改变未来·产业促进发展”为核心,这场盛会聚焦行业目光,而卓茂科技携全系列智能检测设备亮相13号馆13A105展位,首日便凭实力成为焦点。
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2025-08-25
智臻精度,可靠返修:卓茂科技R9100应对PCB损伤新方案
在高端电子制造领域,PCB板返修工作长期面临精度要求高、工艺复杂、效率低下、良率难控等痛点。传统返修方式依赖人工操作,不仅容易因对位不准、温度失控导致器件损伤、焊盘擦伤,更存在生产效率低、一致性差、追溯困难等问题。 卓茂科技ZM-R9100大型多功能精密智能返修站应运而生,以集拆卸、除锡、贴装、焊接与智能拼图于一体的"返修五合一"全自动解决方案,全面响应行业亟需变革的呼声,实现全自动、高精度、智能化的返修。
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2025-08-25
工业CT亚微米检测 卓茂科技XCT8500 赋能高端制造
精密制造领域正面临三大检测难题:微观缺陷难识别、内部结构观察受限、数据追溯体系缺失。传统检测设备因分辨率不足、观察角度固定、检测数据分散等问题,难以满足高端制造对质量控制的严苛要求。新一代检测技术需同时满足:亚微米级缺陷识别、全角度结构分析、数据闭环管理三大核心需求,才能为精密制造提供可靠质量保障。 卓茂科技XCT8500 工业 CT/3D X 射线检测设备,以核心技术破解行业难题。
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2024-08-17
X-Ray在线检测设备可以检测哪些产品?
X-Ray多层电路板适用于多层电路板(PCB),电路板组装(PCBA),锂电池、半导体包装、汽车工业等。对包装后内部物体的位置进行透视观察和测量,发现问题,确定是否合格,观察内部情况。
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2024-07-22
X-Ray检测设备会影响人体健康吗?
X-Ray检测设备在国内工业中的应用越来越广泛,所以很多人问X-Ray检测设备辐射是否大,是否会威胁到健康,让我们来看看~
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2024-06-25
X-Ray检测技术在芯片测试中的应用
在这个阶段,市场只关心我们是否能制造芯片。但随着芯片产业的成熟,市场未来的关注点势必会调整至我们能不能高效的制造芯片。
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2025-08-29
聚力智造,完美收官|卓茂科技2025深圳智博会精彩回顾
2025年8月27日-29日,第九届深圳国际智能装备产业博览会暨第十二届深圳国际电子装备产业博览会,在深圳国际会展中心(宝安馆)圆满落幕。卓茂科技携X射线检测设备、工业CT、X-Ray点料机、智能BGA返修设备等系列产品亮相智博会,在这场行业盛会上,卓茂科技不仅展现了独特的品牌魅力,更以卓越的产品和专业的服务,赢得了广泛赞誉,吸引广泛关注。
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2025-08-29
宝安区领导走访卓茂科技,政企合力打造高层次人才引进新渠道
8月27日下午,宝安区委常委、统战部部长卫树强,率领区人才工作局副局长崔浩、人力资源局党组成员/副局长林莉 、工商联党组成员/专职副主席丁洁及福永街道党工委委员杨振走访卓茂科技,针对企业高层次人才需求现场办公,提出“外部引进+内部培养”双轮驱动机制,为卓茂科技的创新发展,人才梯队的建设提出了诸多宝贵意见。
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2025-08-27
卓茂科技@ 2025深圳智博会 | 首日展讯
2025年8月27日,第九届深圳国际智能装备产业博览会暨第十二届深圳国际电子装备产业博览会,在深圳国际会展中心(宝安馆)盛大启幕。以“智能改变未来·产业促进发展”为核心,这场盛会聚焦行业目光,而卓茂科技携全系列智能检测设备亮相13号馆13A105展位,首日便凭实力成为焦点。
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2025-08-30
卓茂X6600B:革新工业质检,精准透视复杂内部缺陷
在电子制造、半导体封装及汽车电子等领域,产品内部结构的复杂化和器件微型化正不断加大质量检测的难度。 传统检测手段难以应对高密度封装、隐藏裂纹、透锡不良等缺陷,尤其在对厚材质、多层基板进行无损成像时,常规设备往往穿透力不足、图像模糊,导致漏检率升高,严重影响产品可靠性和生产效率。 针对以上痛点,卓茂科技推出的X6600B离线式精密微焦斑X射线检测设备,以高穿透、高分辨率与智能成像算法为核心,为企业提供了一站式高质量检测解决方案。
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2025-08-30
为品质赋能:卓茂科技桌面 CT 重新定义小样品无损检测标准
在工业检测与实验室研究领域,面对微小样品的内部缺陷识别、三维结构测量与精准定性分析,您是否常受限于以下痛点: 传统CT设备体积庞大、难以移动,无法灵活适配实验室与现场等多场景需求; 检测精度有限,难以清晰捕捉微米级缺陷及复杂结构; 数据处理软件不够智能,缺乏针对性算法支持,影响分析效率; 辐射安全管理手段不足,操作过程存在隐患。 针对以上问题,我们推出卓茂科技桌面小型CT(桌面锥束CT/3D检测设备),以紧凑设计、卓越性能与智能软件,重新定义小尺寸样品的无损检测方式。
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2025-08-30
破解 SMT 检测痛点!卓茂科技自动光学检测设备,筑牢高密度生产质检防线
在电子制造高密度、微型化时代,SMT贴片工艺面临严峻质量考验。传统2D检测难以应对元件遮挡、焊点高度变化、板弯翘曲等复杂情况,漏检、误报频发,不仅影响直通率,更为产品可靠性埋下隐患。 针对这些痛点,卓茂科技S3030 3D自动光学检测设备以多维度融合检测和智能硬件架构重新定义SMT在线检测标准。
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2025-08-25
智臻精度,可靠返修:卓茂科技R9100应对PCB损伤新方案
在高端电子制造领域,PCB板返修工作长期面临精度要求高、工艺复杂、效率低下、良率难控等痛点。传统返修方式依赖人工操作,不仅容易因对位不准、温度失控导致器件损伤、焊盘擦伤,更存在生产效率低、一致性差、追溯困难等问题。 卓茂科技ZM-R9100大型多功能精密智能返修站应运而生,以集拆卸、除锡、贴装、焊接与智能拼图于一体的"返修五合一"全自动解决方案,全面响应行业亟需变革的呼声,实现全自动、高精度、智能化的返修。
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2025-08-25
工业CT亚微米检测 卓茂科技XCT8500 赋能高端制造
精密制造领域正面临三大检测难题:微观缺陷难识别、内部结构观察受限、数据追溯体系缺失。传统检测设备因分辨率不足、观察角度固定、检测数据分散等问题,难以满足高端制造对质量控制的严苛要求。新一代检测技术需同时满足:亚微米级缺陷识别、全角度结构分析、数据闭环管理三大核心需求,才能为精密制造提供可靠质量保障。 卓茂科技XCT8500 工业 CT/3D X 射线检测设备,以核心技术破解行业难题。
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