advantage
选择卓茂让你省心、买的放心、用的安心!
拥有湖北、广东两大生产基地
自建工业园厂房,实力让客户放心
产品技术强大,产学研结合技术攻关
快速研发、快速制样、快速交货
品质保障,客户好评率100%!
专业x-ray技术,工艺精益求精!
专业提供快速上门服务!
品牌实力,快速响应
全国免费服务热线:
400-9999-109
随着全球电子制造业持续演进,一场汇聚全球智慧、展示前沿技术、探讨未来趋势的行业盛会——第32届NEPCON China中国国际电子生产设备及微电子工业展,4月26日在上海世博展览馆盛大启幕。展会汇聚高端电子制造领域资源,网罗电子制造行业全品类国际一线品牌展商,展品范围覆盖:印刷、点胶、贴装、固化、回流焊、清洗、检测、返修等设备,打造表面贴装技术的全景视界!
在电子工业制造行业里,每家企业都离不开高效专业的生产设备,因此各类设备采购、培训、保养、技术指导、售后等等一系列问题都是各类生产厂商不得不切身面对的问题。例如BGA返修设备,这可能是所有电子工业制造企业,尤其是电子智能装备企业里都必不可少的设备,试问哪家BGA返修设备生产企业能做到终身售后呢?答案是:深圳卓茂科技!
做过返修工作的专业人士都知道“预热”是成功返修的前提。PCB长时间地在高温(315-426℃)下加工会带来很多潜在的问题。热损坏,如焊盘和引线翘曲,基板脱层,生白斑或起泡,变色。高温对PCB的“无形”损害甚至比上述所列问题更加严重。巨大热应力的产生原因,常温下(21℃)的PCB组件突然接触热源为约370℃的烙铁、去焊工具或热风头进行局部加热时,对电路板及其元器件有约349℃的温差变化,产生“爆米花”现象。
随着IC技术的不断进步,IC的封装技术也得到迅速发展,BGA元器件就是顺应了集成电路多引出线的要求,并且具有良好的表面安装工艺性的产品。因此,近年来倍受电子组装界的青睐。一些大型的高科技制造企业以芯片为产品核心竞争力,但由于芯片越来越小,对BGA封装提出更高的工艺要求,应用时对于焊点的要求非常高,如果一旦焊点出现空焊、虚焊等问题,就会造成BGA封装失败。那么,一些大型科技制造企业应该如何选择一台既高端又智能的BGA返修工作站就成了不得不思考的问题。小编针对大型高科技制造企业推荐一款高端且智能的BGA返修工作站:卓茂科技ZM-R8650C全自动返修工作站。
深圳市卓茂科技有限公司 All Rights Reserved 备案号: 粤ICP备10051678号 法律声明 隐私声明