/前言/
2024/12/10
2024 深圳智造大会
卓茂科技技术总监吴继伟在大会上分享“卓茂科技整线检测装备解决方案”。在演讲中,详细阐述了卓茂产品如何基于创新检测技术,构建涵盖整线检测装备、智能仓储管理、X 射线智能检测以及智能芯片焊接返修等四大应用场景的多元解决方案,并展示了各场景下精心研发的适配机型,充分展现了卓茂科技为智造行业全方位赋能的技术实力与创新精神。
在整线检测设备展示环节,卓茂科技重点推介两款主力产品。高速全CT型X射线自动在线检测设备 AXI9000以高速高画质、广泛检测领域、高检出智能化与可视化高安全等前沿技术亮点,成为全场焦点;3D AOI S3030 凭借高精度 3D 成像、高速高稳定性、高精度自动 z 轴模组及 AI 功能,彰显卓越性能。这些产品不仅是卓茂科技技术创新的结晶,更是其致力于为智造行业提供精准、高效检测方案的有力见证,助力企业提升生产效率与产品质量,推动整个行业向智能化、精细化方向迈进。
此次大会上卓茂科技的精彩呈现,不仅凸显其在技术研发与产品创新方面的领先地位,更强化了在电子、智能装备产业的关键角色。卓茂科技始终秉持“创新检测技术,赋能智造行业”的使命,持续为行业发展注入强劲活力与创新动力,引领行业迈向更辉煌的未来。