多功能BGA返修解决方案

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解决方案

行业背景

随着科技的进步，电子产品在我们的生活中扮演着越来越重要的角色，从智能手机、电脑到各种智能设备，无一不依赖着先进的电子技术和制造工艺。电子制造业作为这些产品的生产基础，其规模和技术水平都在不断提升。在这个过程中，BGA封装技术因其高密度、高性能的特点，被广泛应用于各种电子产品中，如计算机主板、手机芯片等。

行业痛点与需求

BGA封装技术是一种先进的集成电路封装技术，其特点是将焊球排列在芯片底部，通过这些焊球与印刷电路板（PCB）连接，从而实现电路的连接。由于BGA封装具有高密度、高性能、高可靠性等优点，因此在电子产品制造过程中得到了广泛应用。然而，随着使用量的增加，BGA芯片出现故障的可能性也随之增大，这就对BGA返修设备提出了更高的需求。

卓茂科技解决方案

卓茂科技不断进行技术创新和产品改进，以适应快速发展的集成电路及电子制造行业需求，应用范围覆盖半导体、电子产品制造、通信设备、计算机硬件等多个领域，提供智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备、自动植球机、激光镭射焊接设备等整体解决方案，在国内BGA芯片焊接返修设备细分领域市场份额处于领先位置。

卓茂科技优势

精确的视觉对位

多功能的控制特性

精密运动平台

独立编辑的三个温区

稳定的温度控制

下部加热系统