新闻动态_深圳市卓茂科技有限公司_X-Ray前沿资讯

2025. 08.25

智臻精度，可靠返修：卓茂科技R9100应对PCB损伤新方案

在高端电子制造领域，PCB板返修工作长期面临精度要求高、工艺复杂、效率低下、良率难控等痛点。传统返修方式依赖人工操作，不仅容易因对位不准、温度失控导致器件损伤、焊盘擦伤，更存在生产效率低、一致性差、追溯困难等问题。卓茂科技ZM-R9100大型多功能精密智能返修站应运而生，以集拆卸、除锡、贴装、焊接与智能拼图于一体的"返修五合一"全自动解决方案，全面响应行业亟需变革的呼声，实现全自动、高精度、智能化的返修。

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2025. 08.25

工业CT亚微米检测卓茂科技XCT8500 赋能高端制造

精密制造领域正面临三大检测难题：微观缺陷难识别、内部结构观察受限、数据追溯体系缺失。传统检测设备因分辨率不足、观察角度固定、检测数据分散等问题，难以满足高端制造对质量控制的严苛要求。新一代检测技术需同时满足：亚微米级缺陷识别、全角度结构分析、数据闭环管理三大核心需求，才能为精密制造提供可靠质量保障。卓茂科技XCT8500 工业 CT/3D X 射线检测设备，以核心技术破解行业难题。

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2025. 08.21

告别漏检与低效！卓茂科技X6600 X射线智能检测设备

在高端制造领域，产品质量是生命线，但传统检测手段常面临效率低、精度不足、人工依赖度高、安全隐患等痛点：肉眼难判内部缺陷：微小裂纹、虚焊、气泡等内部瑕疵难逃漏检风险。批量检测效率瓶颈：手动定位、反复调整，拖慢产线节奏。特殊结构检测盲区：复杂角度下的内部缺陷难以全面捕捉。卓茂科技X6600 X射线智能检测设备，以创新技术直击痛点，为工业质检注入高效、精准、安全的智能力量！

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2025. 08.21

圆柱电池检测效能升级！卓茂科技XB8100 提供全自动精准解决方案

在电池生产领域，传统检测手段的局限性日益凸显，人工检测效率低下且易出错，部分自动化设备精度不足，安全防护和操作复杂性问题也制约着生产效率和员工安全。卓茂科技XB8100圆柱电池X射线检测设备应运而生，凭借其卓越性能，为行业带来革新力量。

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2025. 08.21

卓茂科技R7880：一站式解决返修难题，让精密作业更高效

在电子制造返修环节，不少企业都面临着诸多棘手问题：除锡时稍不注意就会损伤产品，造成不必要的损失；温度控制不稳定，忽高忽低影响焊接质量；产品规格多样，每次换产都要重新设置参数，耗时又费力；定位不准导致贴装精度不足，影响产品性能…… 这些痛点不仅降低了生产效率，还可能增加成本、影响产品可靠性。而卓茂科技R7880 拆焊除锡一体返修设备的出现，为解决这些问题带来了新的可能。

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2025. 08.16

卷料/盘料智能在线质检，卓茂科技XL5800助力柔性制造升级

在卷料、盘状料等产品的生产检测中，人工检测误差大、传统设备难适配产线、多规格物料切换效率低三大核心痛点，常导致企业质量把控难、产线效率低，制约自动化升级进程。针对这些关键问题，卓茂科技XL5800 X 射线在线检测设备以 “小型化、智能化、高兼容” 为核心优势，提供针对性解决方案，助力企业打通检测自动化链路。

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2025. 08.16

小体积高精度微米缺陷检测：卓茂科技桌面小型 CT

在精密制造、电子元件、材料研究等领域，微小缺陷的精准识别与三维分析一直是行业痛点。传统检测设备往往体积庞大、操作复杂，难以满足实验室灵活检测或现场快速诊断的需求。而样品内部结构的无损观测、微米级缺陷的定性定量分析，更是许多企业提升产品质量的瓶颈。卓茂科技桌面小型CT应运而生，以紧凑设计、高精度成像与智能化功能，为小尺寸样品检测提供高效解决方案。

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2025. 08.14

卓茂科技R7850A光学对位自动返修设备：精准高效，破解电子制造返修难题

在电子制造业，返修工艺一直是影响生产效率和产品质量的关键环节。传统返修设备常面临温度控制不稳定、对位精度不足、操作复杂、有害气体排放等问题，导致返修良率低、人工成本高，甚至可能损伤昂贵元器件。卓茂科技R7850A光学对位自动返修设备针对这些行业痛点，以高精度温控、智能光学对位、自动化操作及环保净化为核心优势，为返修提供高效可靠的解决方案。

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2025. 08.14

卓茂科技XC2000：破解 SMT 物料盘点难题的智能利器

在 SMT 生产链条中，物料盘点环节长期面临效率与精度的双重挑战：人工清点耗时费力，误差率居高不下；传统设备适配性有限，难以应对多样化生产场景。卓茂科技XC2000 X 射线在线自动点料机的出现，为这些行业痛点提供了系统性解决方案。

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2025. 08.14

卓茂科技AXI9000：秒级CT透视，赋能电子智造高速质检！

精密电子制造中，BGA、CSP、QFN、IGBT等元器件焊点的内部缺陷（如空焊、气泡、枕头效应）难以精准识别；传统CT检测速度慢制约产线效率，高覆盖率全检难以实现；人工依赖度高，检测的一致性与自动化水平亟待提升。卓茂科技推出的高速CT型X射线全自动检测设备AXI9000，融合创新自研技术与先进硬件，为电子制造行业提供高效、精准的无损检测解决方案。其核心优势在于革命性的高速CT/3D检测能力与全自动化流程，显著提升生产效率和品质管控水平。

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