新闻动态_深圳市卓茂科技有限公司_X-Ray前沿资讯

2025. 09.25

卓茂科技 XB7100 重塑动力锂电池检测新标准

卓茂科技XB7100专为动力锂电池定制化研制的全自动高速在线 X 射线检测设备，聚焦卷绕电芯内部缺陷检测，以 “全自动、零漏判、高精度、高效率” 核心能力，解决传统检测痛点，提供全流程检测方案。

2025. 09.22

赋能 PCB 精密返修！卓茂科技ZM-R9100实现精准高效自动化

在电子制造领域，BGA、CSP等精密贴片元器件的返修一直是高难度、高风险的环节——传统返修操作容易导致焊盘损伤、元器件报废、对位精度不足、温度控制不稳定，不仅影响良率，还存在安全隐患。针对这些痛点，卓茂科技ZM-R9100大型多功能精密智能返修站应运而生，以高度集成化、智能化的设计，重新定义精密返修新标准。

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2025. 09.22

卓茂科技S3030 3D AOI：守护SMT生产的精密检测屏障

在SMT生产流程中，炉前炉后的元器件与焊点检测是保障产品良率的关键环节——面对高密度、小型化元器件的检测需求，传统检测设备易受遮挡影响、精度不足或效率滞后。而卓茂科技S3030 3D自动光学检测设备，以“2D+3D融合检测”为核心，搭配高解析视觉系统与灵活适配设计，为SMT生产线提供稳定、精准的自动化检测解决方案。

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2025. 09.22

清晰成像，智能判读：卓茂科技X-6600B离线检测利器

在工业检测领域，针对IGBT、半导体、汽车电子元器件等复杂结构或厚材质产品的内部缺陷检测，传统方式常面临穿透力不足、成像模糊或效率低下的问题。而卓茂科技X-6600B作为通用型离线式精密微焦斑X射线智能检测设备，凭借高电压射线管、自研智能软件与多重安全设计，为各类工厂离线产品检测提供精准、稳定的解决方案。

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2025. 09.12

精准洞察，智控质量：卓茂科技X6600破解工业无损检测难题

在电子制造、半导体封装、新能源及精密元器件等行业中，产品内部结构的无损检测一直是质量控制的关键环节。面对BGA焊点隐藏缺陷、芯片内部裂纹、元器件对位偏差等高精度检测需求，传统检测手段往往存在图像分辨率不足、效率低下、过度依赖人工、缺乏智能判读等痛点，难以兼顾效率与准确性，严重影响产线可靠性与标准化水平。

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2025. 09.10

卓茂科技AXI9000：以高速CT检测技术破解电子制造质检难题

在电子制造行业迈向高密度集成与微型化的进程中，PCB组件的复杂程度不断提升，BGA、IGBT、QFN等元器件广泛应用，传统检测手段已难以应对内部缺陷的识别需求。

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