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2025. 11.10
卓茂科技AXI9000:革新CT检测技术,赋能电子智造未来
在电子制造行业,元器件的微型化与组装密度的攀升,使传统检测手段难以精准发现内部焊点与复杂结构缺陷。在高混线、快节拍的生产环境下,实现可靠、高效的质量控制,已成为亟待解决的行业痛点。卓茂科技AXI9000高速CT型X射线全自动检测设备应势而生,它以稳定、实用、高效为核心,致力于为SMT、半导体封装及精密电子组装提供可靠的检测解决方案。
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2025. 11.10
智见微米缺陷,AI赋能质控未来:XL7800为车规级质量而生
当前,汽车电子组件内部结构日趋复杂微细,传统检测手段难以精准识别微米级焊接缺陷,导致漏检频发。同时,检测效率低下、数据难以追溯,已成为制约产品质量提升与产线智能化升级的关键瓶颈。针对上述行业痛点,卓茂科技推出的XL7800在线式X射线自动检测设备,凭借其强大的成像性能与智能检测系统,为高要求汽车电子组件的全量在线检测提供了高效可靠的解决方案。
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2025. 11.06
突破动力电池检测瓶颈:卓茂科技XB7100,以“零漏判”与全自动重塑质控标准
在动力锂电池制造领域,传统检测设备在应对多层卷绕电芯时,常因成像噪点多、解析度不足而无法准确识别各层极片的对齐状态。微观缺陷的漏检直接导致电池安全隐患,制约产品品质提升。针对上述挑战,卓茂科技推出专为动力锂电池设计的全自动高速在线X射线检测设备XB7100,以“零漏判、全自动、高精度、高效率”为核心优势,为行业提供可靠、高效的检测解决方案。
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2025. 11.06
突破精密返修瓶颈:ZM-R9100重塑高效可靠返修新标准
卓茂科技 ZM-R9100 精密智能返修站,以非接触除锡、微米级对位、独立精准温控等核心技术,兼顾安全防护与多场景兼容,适配数字化工厂需求,高效解决电子制造返修痛点。
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2025. 11.06
引领智造革新:卓茂科技ZM-XL6500B赋能精密电子产业高质量升级
针对电子制造行业产品的质控痛点,卓茂科技推出 ZM-XL6500B 在线式 X 射线检测设备,以尖端成像与 AI 算法,实现精准、高效、可追溯的智能检测,为工业 4.0 智能质控赋能。
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2025. 11.03
卓茂科技ZM-XC2000:实现SMT物料盘点效率与精准的双重提升
在SMT生产与仓储管理中,物料盘点是确保生产计划准确、减少呆滞料的重要环节。然而,传统人工点料方式往往面临效率低、易出错、人力成本高等痛点,尤其在元件尺寸日趋微型化、订单切换频繁的背景下,如何实现快速、精准的物料管理已成为企业提质增效的关键挑战。卓茂科技ZM-XC2000 X射线在线自动点料机,正是为应对这一行业需求而推出的高效解决方案。该设备集自动上料、智能点料、读码贴标与数据交互于一体,助力企业实现物料盘点的自动化与智能化。
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2025. 11.03
从精密成像到智能判断:卓茂科技X6600B,开启工业质检智能新篇章
在电子制造、半导体、汽车电子等行业中,产品的内部缺陷检测一直是质量控制的关键环节。面对结构复杂、材质多样或高密度元件,传统检测方式往往难以精准捕捉内部隐患,而部分高端检测设备又存在操作复杂、效率不足或成本过高的问题。如何实现高效、精准且安全的无损检测,成为许多企业面临的共同挑战。卓茂科技X6600B 通用型离线式精密微焦斑X射线检测设备,正是为应对这些行业痛点而生。它不依赖浮夸的功能堆砌,而是以扎实的技术配置与人性化设计,为用户提供稳定、可靠的检测支持。
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2025. 11.03
洞见微米,定义精准:卓茂科技XCT8500赋能电子制造无损检测
在精密制造迈向微米甚至纳米级的今天,如何无损地洞察产品内部每一个细微的缺陷,如何精准测量肉眼不可见的内部结构,成为提升产品质量与可靠性的关键。卓茂科技推出的XCT8500离线式工业CT/3D X射线检测设备,具有高分辨率 、 高精度等特点,以亚微米级缺陷检测能力和全方位的三维分析,为高端制造业赋予了前所未有的“透视”洞察力。
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2025. 10.18
卓茂科技ZM-R7880:革新电子返修工艺,高效精准一体解决方案
在电子制造与维修领域,传统返修工艺常面临操作繁琐、温度控制不稳、对位精度不足、易损伤产品等痛点。 为应对这些挑战,卓茂科技推出ZM-R7880拆焊除锡一体返修设备,集除锡、拆卸、焊接功能于一体,以智能化、精准化设计提升返修效率与产品保护能力。
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2025. 10.18
小巧机身,智能洞察:卓茂科技X5600的多角度检测方案
在精密制造与质量检测中,微小器件内部缺陷的识别始终是一大挑战:传统检测方式因视角单一易导致漏检,大型设备受空间限制难以灵活部署,复杂操作更影响批量检测的效率,这些因素共同制约着研发进度与质量管控的有效性。 基于这些实际场景中的痛点,卓茂科技X5600 小型精密微焦斑X射线离线检测设备,以紧凑设计、智能成像与多功能集成,为行业提供了可靠的解决方案。
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