在精密电子制造领域，BGA、IGBT等元器件的内部焊点缺陷一直是质检环节的痛点，传统检测方式往往难以兼顾速度与精度。

卓茂科技推出的高速CT型X射线全自动检测设备——AXI9000，正以创新的3D/CT技术为行业提供高效的无损检测解决方案。

极速CT扫描，效率全面跃升

AXI9000采用三层龙门直线电机结构，并搭载精密光栅尺定位系统，为高速精密扫描提供了坚实的硬件保障。

凭借独特的3D/CT重构技术，设备检查速度最快可达约2秒/FOV，大幅缩短了检测周期，完美适配高节奏的规模化产线需求。

智能算法加持，缺陷精准识别

设备搭载了创新自研的多种智能检测算法，结合16bits高精度平板探测器，能够清晰呈现微米级的内部细节。

无论是空焊、气泡，还是复杂的DIP通孔填充率不足，AXI9000都能实现高精度的自动判定，让隐蔽缺陷无处遁形。

灵活配置组合，满足多元场景

为了适应多样化的生产环境，AXI9000支持投影张数与分辨率的灵活组合选择（CT分辨率可选3μm）。

同时，其广泛的基板兼容性（最大支持610x510mm）与超低辐射设计（＜0.5μSv/hr），为企业提供了安全、可靠且极具弹性的品质管控方案。

卓茂科技AXI9000不仅是一款高性能的检测设备，更是助力企业提升产品良率、优化生产工艺的智能伙伴。如需试样、看机或定制方案，欢迎咨询：张经理 13602663520。