集成电路半导体X射线检测解决方案
Integrated circuit semiconductor X-Ray inspection solutions
行业背景

近年来,随着我国工业制造水平的提高和产品设计精密化程度的增强,市场对性能更优的检测设备的需求不断增加。X射线检测设备因其精准度高、应用领域广泛,市场需求逐渐增长。特别是在集成电路及电子制造领域,由于技术门槛高、市场被海外垄断,国内企业正加大研发投入,努力实现技术突破和进口替代。

行业需求
X射线检测在集成电路半导体行业的应用主要包括晶圆生产过程中的缺陷检测、Package成品的检测、芯片的缺陷检测等。此外,随着电子产品的轻便化、智能化发展,半导体的尺寸不断缩小,对集成电路封装密度的要求逐渐提高。
卓茂科技解决方案
基于X射线穿透物体并在不同角度进行扫描,‌通过收集大量的断层图像数据,‌采用重建算法生成具有高分辨率的三维模型。‌这些三维模型能够提供关于物体内部结构、‌缺陷和组装状态等信息。
卓茂科技优势
灵活应用 : 广泛应用场景
精准检测 : 创新AI检测模型
高效节拍 : 最快0.35s/FOV
新产品导入NPI : 高效技术协同
相关产品
联系我们
若有什么疑问,请联系我们哦!
了解更多
关于我们
了解卓茂
了解更多