在半导体封装与精密电子制造领域，产品内部结构日益复杂，传统的2D检测手段往往难以捕捉深层次的细微缺陷。如何在不破坏样品的前提下，实现对内部结构的精准洞察？

卓茂科技推出的XCT8500工业CT/3D X射线检测设备，以亚微米级的检测实力，为高端制造提供了一份完美的无损检测答卷。

亚微米级成像，突破微观盲区

XCT8500搭载了高性能的COMET开放式微焦点透射射线源（微焦点尺寸＜2μm），配合16bits高分辨率平板探测器，实现了最高2000X的几何放大倍率。

其卓越的硬件配置使其具备≤1μm的微小缺陷检测能力。无论是BGA虚焊、IGBT焊接空洞，还是PCB钻孔残铜，设备都能清晰呈现，让隐藏的微观瑕疵无所遁形。

双模CT加持，全景三维重构

设备集成了平面CT与锥束CT双重扫描模式，支持360°任意视角旋转观察。独有的自动跟随技术，确保了在探测器倾斜及旋转时，检测区域始终锁定在图像中心。

结合专业的三维可视化分析软件，能够对晶圆TSV硅通孔、芯片接线等复杂结构进行定性定量的立体还原，彻底解决了传统检测中重叠干扰的难题。

AI智能赋能，构建数据闭环

为了提升质检效率，XCT8500内置了创新自研的智能检测软件。它不仅支持向导式快速编程和超分融合图像增强算法，还可根据客户需求定制AI智能检测算法定位异常。

此外，设备支持扫码关联检测结果并与MES系统无缝对接，助力企业实现从检测到反馈的全流程数字化质量管控。

卓茂科技XCT8500，以硬核科技重新定义工业无损检测标准。如需试样、看机或定制方案，欢迎咨询：张经理 13602663520。