在精密电子制造领域，随着产品集成度不断提升，内部缺陷的精准检测已成为保障品质的关键。
面对日益严苛的生产标准，如何兼顾检测效率与精度？卓茂科技推出的XL6500B X射线在线检测设备，以硬核实力为高品质生产保驾护航。
AI加持，精准识别无死角
XL6500B搭载了创新自研的智能检测软件及AI深度学习算法。它能摆脱人工主观判断的局限，快速、精准地自动识别气泡、少锡、连焊等多种焊接缺陷。
无论是电子半导体、SMT电路板组件，还是IGBT模块、LED及各类精密结构件，设备均能实现全量在线自动检测，覆盖BGA、QFN、QFP、SOP等多种封装类型，大幅提升检测的一致性与客观性。
高清成像，洞察微米级细节
卓越的性能源于扎实的硬件配置。该设备采用反射密封型微焦点射线源，配合高性能非晶硅平板探测器（1536x1536像素矩阵），具备穿透力强、放大倍率高、分辨率出色等特点。
即使是微小的内部结构特征，也能清晰呈现，为产品质量判定提供可靠依据。同时，设备支持扫码关联数据，助力企业实现全流程质量追溯。
智能操作，适配多元产线
为了适应快节奏的生产需求，XL6500B具备快速编程功能，简化了调试流程，有效缩短换线时间。此外，设备在设计上注重多重安全防护，并支持个性化的检测设置，能够灵活匹配不同客户的生产场景与工艺需求。
卓茂科技XL6500B，以智能科技筑牢品质防线。如需试样、看机或定制方案，欢迎咨询：张经理 13602663520。
