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2025. 08.30
卓茂X6600B:革新工业质检,精准透视复杂内部缺陷
在电子制造、半导体封装及汽车电子等领域,产品内部结构的复杂化和器件微型化正不断加大质量检测的难度。 传统检测手段难以应对高密度封装、隐藏裂纹、透锡不良等缺陷,尤其在对厚材质、多层基板进行无损成像时,常规设备往往穿透力不足、图像模糊,导致漏检率升高,严重影响产品可靠性和生产效率。 针对以上痛点,卓茂科技推出的X6600B离线式精密微焦斑X射线检测设备,以高穿透、高分辨率与智能成像算法为核心,为企业提供了一站式高质量检测解决方案。
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2025. 08.30
为品质赋能:卓茂科技桌面 CT 重新定义小样品无损检测标准
在工业检测与实验室研究领域,面对微小样品的内部缺陷识别、三维结构测量与精准定性分析,您是否常受限于以下痛点: 传统CT设备体积庞大、难以移动,无法灵活适配实验室与现场等多场景需求; 检测精度有限,难以清晰捕捉微米级缺陷及复杂结构; 数据处理软件不够智能,缺乏针对性算法支持,影响分析效率; 辐射安全管理手段不足,操作过程存在隐患。 针对以上问题,我们推出卓茂科技桌面小型CT(桌面锥束CT/3D检测设备),以紧凑设计、卓越性能与智能软件,重新定义小尺寸样品的无损检测方式。
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2025. 08.30
破解 SMT 检测痛点!卓茂科技自动光学检测设备,筑牢高密度生产质检防线
在电子制造高密度、微型化时代,SMT贴片工艺面临严峻质量考验。传统2D检测难以应对元件遮挡、焊点高度变化、板弯翘曲等复杂情况,漏检、误报频发,不仅影响直通率,更为产品可靠性埋下隐患。 针对这些痛点,卓茂科技S3030 3D自动光学检测设备以多维度融合检测和智能硬件架构重新定义SMT在线检测标准。
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2025. 08.25
智臻精度,可靠返修:卓茂科技R9100应对PCB损伤新方案
在高端电子制造领域,PCB板返修工作长期面临精度要求高、工艺复杂、效率低下、良率难控等痛点。传统返修方式依赖人工操作,不仅容易因对位不准、温度失控导致器件损伤、焊盘擦伤,更存在生产效率低、一致性差、追溯困难等问题。 卓茂科技ZM-R9100大型多功能精密智能返修站应运而生,以集拆卸、除锡、贴装、焊接与智能拼图于一体的"返修五合一"全自动解决方案,全面响应行业亟需变革的呼声,实现全自动、高精度、智能化的返修。
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2025. 08.25
工业CT亚微米检测 卓茂科技XCT8500 赋能高端制造
精密制造领域正面临三大检测难题:微观缺陷难识别、内部结构观察受限、数据追溯体系缺失。传统检测设备因分辨率不足、观察角度固定、检测数据分散等问题,难以满足高端制造对质量控制的严苛要求。新一代检测技术需同时满足:亚微米级缺陷识别、全角度结构分析、数据闭环管理三大核心需求,才能为精密制造提供可靠质量保障。 卓茂科技XCT8500 工业 CT/3D X 射线检测设备,以核心技术破解行业难题。
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2025. 08.21
告别漏检与低效!卓茂科技X6600 X射线智能检测设备
在高端制造领域,产品质量是生命线,但传统检测手段常面临效率低、精度不足、人工依赖度高、安全隐患等痛点:肉眼难判内部缺陷: 微小裂纹、虚焊、气泡等内部瑕疵难逃漏检风险。批量检测效率瓶颈: 手动定位、反复调整,拖慢产线节奏。特殊结构检测盲区: 复杂角度下的内部缺陷难以全面捕捉。 卓茂科技X6600 X射线智能检测设备,以创新技术直击痛点,为工业质检注入高效、精准、安全的智能力量!
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2025. 08.21
圆柱电池检测效能升级!卓茂科技XB8100 提供全自动精准解决方案
在电池生产领域,传统检测手段的局限性日益凸显,人工检测效率低下且易出错,部分自动化设备精度不足,安全防护和操作复杂性问题也制约着生产效率和员工安全。 卓茂科技XB8100圆柱电池X射线检测设备应运而生,凭借其卓越性能,为行业带来革新力量。
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2025. 08.21
卓茂科技R7880:一站式解决返修难题,让精密作业更高效
在电子制造返修环节,不少企业都面临着诸多棘手问题: 除锡时稍不注意就会损伤产品,造成不必要的损失;温度控制不稳定,忽高忽低影响焊接质量;产品规格多样,每次换产都要重新设置参数,耗时又费力;定位不准导致贴装精度不足,影响产品性能…… 这些痛点不仅降低了生产效率,还可能增加成本、影响产品可靠性。而卓茂科技R7880 拆焊除锡一体返修设备的出现,为解决这些问题带来了新的可能。
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2025. 08.16
卷料/盘料智能在线质检,卓茂科技XL5800助力柔性制造升级
在卷料、盘状料等产品的生产检测中,人工检测误差大、传统设备难适配产线、多规格物料切换效率低三大核心痛点,常导致企业质量把控难、产线效率低,制约自动化升级进程。 针对这些关键问题,卓茂科技XL5800 X 射线在线检测设备以 “小型化、智能化、高兼容” 为核心优势,提供针对性解决方案,助力企业打通检测自动化链路。
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2025. 08.16
小体积高精度 微米缺陷检测:卓茂科技桌面小型 CT
在精密制造、电子元件、材料研究等领域,微小缺陷的精准识别与三维分析一直是行业痛点。传统检测设备往往体积庞大、操作复杂,难以满足实验室灵活检测或现场快速诊断的需求。 而样品内部结构的无损观测、微米级缺陷的定性定量分析,更是许多企业提升产品质量的瓶颈。 卓茂科技桌面小型CT应运而生,以紧凑设计、高精度成像与智能化功能,为小尺寸样品检测提供高效解决方案。
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