新闻动态_深圳市卓茂科技有限公司_X-Ray前沿资讯

2025. 11.27

一体革新，精准赋能：ZM-R7880重新定义电子返修标准

在电子返修领域，传统工艺长期面临效率低下与精度缺失的难题。多设备切换、手工操作不仅耗时费力，更易导致器件损伤、温度失控，严重制约生产良率与效益。如何实现精准、高效、零损伤的返修，成为行业核心痛点。卓茂科技ZM-R7880打破传统设备功能单一的局限，将除锡、拆卸、焊接三大核心功能集成于一体，配合XYZR轴精准驱动系统，实现从器件拆卸到新件焊接的全流程无缝衔接。

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2025. 11.27

小巧赋能，精准成像：X5600 X射线离线检测设备，为精密检测而生

微小精密器件研发与品控中，痛点频发：正面检测无法识别内部缺陷，多角度观察操作繁琐，批量检测效率偏低，且检测设备体积大，难以适配实验室 / 办公室场景。这类问题既拖慢研发进度，也易导致不合格品流入市场，埋下质量隐患。卓茂科技X5600 X射线离线检测设备的出现，为这些难题提供了一站式解决方案。作为一款小型精密微焦斑X射线智能检测设备，它凭借“小体积、高精度、易操作”的核心优势，成为研发实验室、办公室、品检室多场景的理想之选，让微小精密器件的检测变得高效又精准。

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2025. 11.22

卓茂科技XCT8500：以亚微米级精准洞察，破解高端制造无损检测难题

精密制造行业正面临“微观检测难”的共性挑战：产品内部结构日趋复杂，细微缺陷藏于深层，传统手段或无法实现无损穿透，难以全面把控品质。这些隐形风险，成为制约产品可靠性与行业发展的关键瓶颈。卓茂科技XCT8500离线式工业CT/3D X射线检测设备，专为破解精密制造检测难题而生。作为兼具高分辨率与智能化的“微观透视眼”，它凭借硬核核心配置与创新技术，实现从产品表面到内部结构的全方位、无死角检测，为品质控制提供精准、可靠的数据支撑，成为精密制造企业的品质管理好帮手。

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2025. 11.22

卓茂科技ZM-R7850A：破解芯片返修痛点，以精准高效重塑生产价值

电子制造中，芯片返修常遇多重难题：对位偏差致芯片报废、温区失控影响焊锡质量、有毒烟雾污染环境、生产数据难追溯。这些问题让企业陷入“高成本、低效率”困境。卓茂科技ZM-R7850A光学对位自动返修设备，以工业级精准控制与全方位设计，为行业痛点提供系统性解决方案。

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2025. 11.20

破解芯片返修痛点！卓茂科技ZM-R730A光学对位设备，精度与效率双突破

在电子制造领域，芯片返修一直是考验生产效率与品质的关键环节——对位偏差导致的二次损坏、温度失控引发的良率下滑、PCBA维修不便等问题，不仅增加生产成本，更制约着产能提升。卓茂科技ZM-R730A光学对位自动返修设备的出现，为这些行业痛点提供了系统性解决方案。

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2025. 11.20

突破效率瓶颈，重塑盘点体验，卓茂科技ZM-XC2000 助力SMT智能制造

在SMT行业中，物料盘点与仓储管理长期面临挑战：人工清点速度慢、易出错，人力成本高；物料种类繁多、器件微小，精准计数难度大；数据孤立，难以与上层管理系统实时同步，影响生产决策与物料追溯。卓茂科技ZM-XC2000 X射线在线自动点料机，正是为应对这些挑战而生。它集自动化上下料、AI智能识别与数据互联于一体，为SMT智能仓储提供一站式的精准盘点解决方案。

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2025. 11.20

告别检测困境！卓茂科技X6600离线X射线检测设备，赋能工厂精密质控

在工业离线检测领域，“漏检误判”“效率低下”“适配性差”“安全隐患”等问题长期困扰着工厂生产。微小缺陷难以捕捉、人工检测标准不一、批量检测流程繁琐、辐射防护不到位，这些痛点不仅影响产品质量，更制约着生产效率的提升。卓茂科技X6600离线式精密微焦斑X射线智能检测设备，以针对性的技术方案打破困局，成为高性价比的通用型检测利器。

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2025. 11.17

破解小样品检测难题桌面小型 CT 精准便捷双在线

小尺寸样品检测常面临设备笨重难移动、微观缺陷难捕捉、数据溯源繁琐等痛点，实验室与现场切换不便还易导致检测滞后，精准定性定量分析更是难题。卓茂科技桌面小型 CT 专为小尺寸样品量身打造，完美破解行业痛点。

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2025. 11.13

破解工业检测痛点：卓茂科技XD225，全维度守护精密制造

汽车、航空、铸件等精密工业检测中，多材质工件穿透乏力、异形件全维度扫描受限、人工缺陷识别易漏检误判、智能产线对接不畅，且精度与效率难以兼顾，这些问题直接制约质量管控成效，成为行业提质增效的核心阻碍。卓茂科技XD225 智能 X 射线（DR）检测系统，以核心技术突破直击行业痛点，凭借无损探伤优势，成为精密工件质量管控的可靠选择。

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2025. 11.06

突破动力电池检测瓶颈：卓茂科技XB7100，以“零漏判”与全自动重塑质控标准

在动力锂电池制造领域，传统检测设备在应对多层卷绕电芯时，常因成像噪点多、解析度不足而无法准确识别各层极片的对齐状态。微观缺陷的漏检直接导致电池安全隐患，制约产品品质提升。针对上述挑战，卓茂科技推出专为动力锂电池设计的全自动高速在线X射线检测设备XB7100，以“零漏判、全自动、高精度、高效率”为核心优势，为行业提供可靠、高效的检测解决方案。

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