在工业制造领域，面对IGBT、半导体及汽车电子等复杂结构或厚材质产品，传统检测手段常面临穿透力不足、成像模糊的难题。

卓茂科技X-6600B通用型离线式精密微焦斑X射线智能检测设备，凭借强大的穿透能力与智能化操作系统，为各类工厂的离线产品检测提供精准、高效的解决方案。

硬核穿透，高清成像无死角

设备采用高电压射线管设计（40-130KV），搭配5μm微焦点尺寸与高分辨率平板探测器，具备极强的穿透力与放大倍率。

无论是高密度封装还是多层基板，都能呈现层次分明、细节清晰的内部图像。配合多角度检测及选配旋转载物台，实现360°全方位观测，让微小裂纹、虚焊等缺陷无处遁形。

智能操控，批量检测更高效

搭载创新自研智能检测软件与全新图像增强算法，大幅提升缺陷识别度。人性化的自动开关门、自动居中与跟随功能，简化了操作流程。

针对批量作业，设备支持自由点与矩阵两种CNC模式，可自动运行多点位检测并主动生成标准化报告，有效提升质检效率，助力企业质量数字化管理。

多重防护，数据安全有保障

安全是生产的前提。X-6600B配备实时监控辐射值、安全互锁及空闲自动关源等多重防护机制，确保操作环境安全。

同时，引入指纹授权功能保障专人操控，并可定制AI检测算法及选配扫码溯源，实现检测结果与条码信息的关联追溯，让品质管控更加规范可靠。

卓茂科技X-6600B以“精准、智能、安全”为核心，解决了工业离线检测中的多项痛点。如果您正在寻找一款高性能的通用型X-Ray检测设备，欢迎关注我们，共同探索智能制造的品质升级之路！

如需试样、看机或定制方案，欢迎咨询：张经理 13602663520。