随着电子元器件微型化、集成化发展，传统 2D 检测难以精准捕捉 BGA、IGBT 等器件内部空焊、气泡等隐藏缺陷。

卓茂科技 AXI9000 高速 CT 型 X 射线全自动检测设备，以 3D 层析成像、高速扫描与 AI 算法，为 SMT、半导体等行业提供高效、精准、稳定的全自动质检方案。

高速 3D 重构，效率性能双优

搭载自研 3D/CT 重构技术，检测速度约 2S/FOV，适配产线批量全检需求。采用直线电机三层龙门结构，配合光栅尺精准定位，实现高速稳定 CT 扫描。投影张数与分辨率可灵活组合，兼顾效率与精度，满足多场景检测要求。

全域覆盖，精准识别缺陷

兼容 BGA、POP、LGA、QFP、CSP、CHIP、QFN、DIP 插件、IGBT 等全品类元器件。可稳定检出缺件、偏移、连锡、开焊、少锡、气泡、枕头效应等缺陷。依托专利扫描技术，清晰呈现焊球内部缺陷，解决传统 2D 检测盲区。

硬核硬件，成像清晰稳定

配备反射密封型微焦点射线源，管电压 50-130KV、管电流 0-500μA 可调，最大输出功率 65W。

搭配 1536×1536 像素平板探测器，分辨率 5.0Lp/mm，帧率 30fps，16bits AD 转换，精准捕捉微米级缺陷。支持基板尺寸 50×50-610×510mm、厚度 0.5-10mm，适配主流规格。

AI 智能算法，质控高效可靠

内置自研智能检测算法，对空焊、气泡、DIP 填充率等不良实现高精度分析。专业 GPU 图像工作站保障运算流畅，自动完成定位、扫描、重建、分析全流程。降低人工干预，减少漏检误判，提升质检一致性与稳定性。

安全稳定，工业级适配

辐射安全＜0.5uSv/hr，符合工业安全标准。净重4000KG，结构坚固。

220V 供电、气压 0.45-0.65MPa，适配车间常规环境，可快速融入产线，长期稳定运行。

卓茂科技 AXI9000 以高速 3D・CT 技术、AI 智能算法与稳定性能，破解精密电子制造质检难题。

如需试样、看机或定制方案，欢迎咨询：张经理 13602663520。