行业痛点多？一台设备破局

在电子制造返修环节，不少企业都面临着诸多棘手问题：

除锡时稍不注意就会损伤产品，造成不必要的损失；温度控制不稳定，忽高忽低影响焊接质量；产品规格多样，每次换产都要重新设置参数，耗时又费力；定位不准导致贴装精度不足，影响产品性能…… 这些痛点不仅降低了生产效率，还可能增加成本、影响产品可靠性。

而卓茂科技R7880 拆焊除锡一体返修设备的出现，为解决这些问题带来了新的可能。

非接触除锡：守护产品安全

针对除锡过程中易损伤产品的痛点，卓茂科技R7880 配备了非接触式真空除锡头。其搭载的真空流量实时反馈系统，能实时控制调整除锡头高度，确保产品和除锡头之间始终保持非接触状态。

这一设计有效避免了除锡过程中可能对产品造成的损伤，为产品提供了贴心守护，让企业无需再为除锡环节的产品损耗而担忧。

闭环控温：稳定精准保质量

温度控制是返修作业中至关重要的一环。卓茂科技R7880 设备装有红外温区、拆焊热风加热系统和除锡加热系统，且整体均采用闭环控温。

其中，温度控制采用 K 型热电偶闭环控制，精准范围在 ±3°C，全闭环控制下温度过冲 / 波动不超过 5°C，还能自动监控加热丝工作状态。稳定精准的控温能力，为高质量焊接提供了坚实保障，有效解决了温度不稳定的行业难题。

快速编程：简化操作提效率

面对多样的产品规格，频繁设置参数不仅繁琐还影响效率。卓茂科技R7880 实现了整体设备人机控制，可存储多组产品配方，使用时直接调用即可，省去了每次换产重新设定的麻烦。

同时，除锡路线支持 CAD 数据导入并快速设置和 CCD 辅助设置除锡路线两种方式，新产品配方程序编辑简单便捷。

这一功能大大简化了操作流程，显著提升了换产效率，让企业能更快速地响应不同产品的生产需求。

CCD 系统：精准定位助精密

定位精度不足会导致贴装效果不佳，影响产品性能。卓茂科技R7880 采用上下配套组合 CCD 系统，也就是上、下 200W 高清相机视觉对位系统，能够实现精准定位，有效保障贴装时的精度。

此外，CCD 系统还能对无 CAD 文件的产品进行除锡区域拼图拍照，引导除锡头在规划的区域内进行除锡，进一步提升了作业的精密性和准确性。

强大配置，满足多样需求

卓茂科技R7880 在配置上同样表现出色。它配备 XYZR 轴驱动，19 寸高清液晶显示器和高性能工业计算机，辅以多功能人性化的操作系统。

专用的温度控制器可同时显示 10 段温度曲线，并具有瞬间曲线分析功能，每次加热所生成的曲线图形还能自动记录，可供后期查阅。设备可外接压缩空气或氮气，还可选配外置监控相机，对返修过程进行实时监控作业。

卓茂科技R7880 拆焊除锡一体返修设备，以其强大的功能和贴心的设计，全方位解决了电子制造返修环节的诸多痛点，为企业带来更便捷、更智能化的返修作业体验，是提升生产效率和产品质量的理想之选。