以创新赋能电子智造

8月21日，第139届CEIA电子智造高峰论坛在武汉盛大启幕。作为电子制造领域的标杆盛会，本次活动同期举办了先进封装与电子组装创新发展论坛，及武汉电子智能制造协会年度交流大会，汇聚行业精英共探前沿趋势。

卓茂科技营销副总商卫发表题为《X射线 3D 在线检测应用及趋势》的主题分享，重点展示了一项具有突破性的国产技术成果——高速CT型X射线全自动检测设备AXI9000。

该设备凭借最快约2S/FOV的超高速检测效率、微米级的精准缺陷识别能力，以及独特的 3D/CT 重构技术，实现检测性能的全面升级。卓茂科技营销副总商卫在分享中深入解析这项创新技术的核心原理与实践应用场景，为电子制造领域的质量检测升级提供了新方向。

高速CT型X射线全自动检测设备AXI9000

采用直线电机的三层龙门结构，搭载光栅尺定位，最大限度地提高扫描的精度和效率。

自适应多模式成像系统，支持2D/2.5D/3D自由切换，投影张数与分辨率灵活可调，覆盖从常规贴片到IGBT模块的全场景检测。

搭载创新自研多种智能检测算法，能有效识别诸多电子元件的缺陷：包括BGA、POP、LGA、DIP等插入元件，IGBT等元器件。

创新技术助力智造升级

本次CEIA论坛，卓茂科技既展现实力与创新，更献行业新思路、新方案。未来，我们将坚守 “创新检测技术、赋能智造行业” 使命，持续升级产品，以智赋能，助力中国电子制造业向高可靠、高自动化加速迈进！