在CEIA创新发展论坛现场，电子制造领域的目光聚焦于一场关键分享——卓茂科技营销总监陈兴楚带来的《X 射线 3D 在线检测应用及趋势》主题演讲，深度剖析了行业突破方向，其展示的AXI9000设备更是成为全场焦点。

随着BGA、CSP等微型封装元件的普及，传统检测技术渐显乏力。2D X 射线存在三维缺陷识别盲区，常规 CT 扫描效率低下，导致微米级虚焊、气泡等问题漏检率居高不下。本次分享，卓茂科技所带来的3D/CT重构技术正是破解这一困境的核心，而卓茂AXI9000已实现技术突破。

作为高速CT型X射线检测设备的标杆，AXI9000的性能令人瞩目：

1、采用直线电机的三层龙门结构，搭载光栅尺定位，最大限度地提高扫描的精度和效率。

2、自适应多模式成像系统，支持2D/2.5D/3D自由切换，投影张数与分辨率灵活可调，覆盖从常规贴片到IGBT模块的全场景检测。

3、搭载创新自研多种智能检测算法，能有效识别诸多电子元件的缺陷：包括BGA、POP、LGA、DIP等插入元件，IGBT等元器件。

卓茂科技AXI9000 应用价值

实现SMT产线全产品自动全检，大幅提升检测效率与准确性。自动化上下板对接生产线实现无人检测，数据直连 MES/SPC 系统形成追溯链条，开放接口轻松融入数字化工厂体系。

谈及技术趋势，卓茂科技营销总监陈兴楚指出 5G 与汽车电子的发展正推动检测技术向高速化、AI 深度融合演进。卓茂科技以 AXI9000 为支点，持续深耕技术，助力行业向 “零缺陷” 制造迈进。

从现场的热烈反响来看，AXI9000 已成为智能制造升级的重要推力。选择卓茂科技，就是选择以创新检测技术为生产链保驾护航。

巡展预告：下一站 武汉见