在电子制造高密度、微型化时代，SMT贴片工艺面临严峻质量考验。传统2D检测难以应对元件遮挡、焊点高度变化、板弯翘曲等复杂情况，漏检、误报频发，不仅影响直通率，更为产品可靠性埋下隐患。

针对这些痛点，S3030 3D自动光学检测设备以多维度融合检测和智能硬件架构重新定义SMT在线检测标准。

行业痛点与创新方案

高密度元件遮挡严重

S3030采用4路小角度3D投影系统，通过多角度成像获取元器件与焊点的三维数据，有效减少小间距元件视觉遮挡。

板弯翘曲误判率高

设备标配Z轴模组，可实时进行大范围板弯补偿，适应0.4–6mm不同板厚与变形工况。

检测速度跟不上节拍

搭载1200万像素高速相机，配合CoaXPress传输技术，较传统接口速度提升40%，实现高效检测。

编程占用产线时间

支持离线编程，程式制作与调试独立进行，极大减少设备占用生产时间。

突出功能亮点

2D+3D融合检测：精准捕捉平面与三维缺陷

多角度RGBW光源：提升成像一致性

AI检测扩展：支持复杂缺陷识别

MES系统对接：实现质量数据实时分析

全面检测能力

元器件缺陷检测：缺件、偏移、反向、浮高、侧立、立碑等

焊点与工艺缺陷：焊点不良、锡珠、氧化污染、异物、划伤

选配AI检测功能：炉前锡球、金面划伤、金面污染、沾锡、锡珠、异物

卓茂科技S3030 3D自动光学检测设备不仅是一款检测工具，更是您提升良率、降低返修成本、实现品质升级的战略伙伴。