在SMT生产流程中，炉前炉后的元器件与焊点检测是保障产品良率的关键环节——面对高密度、小型化元器件的检测需求，传统检测设备易受遮挡影响、精度不足或效率滞后。

而卓茂科技S3030 3D自动光学检测设备，以“2D+3D融合检测”为核心，搭配高解析视觉系统与灵活适配设计，为SMT生产线提供稳定、精准的自动化检测解决方案。

2D+3D融合检测：

卓茂科技S3030采用“2D+3D融合检测”技术，通过4路小角度3D投影系统获取元器件与焊点的三维数据，结合2D平面信息实现全方位检测，能更大程度消除小间距元器件的遮挡问题，尤其适配高密度、小型化元器件的检测场景。

无论是炉前的锡球、金面划伤，还是炉后的焊点不良、元器件浮高，设备均可精准识别，覆盖缺件、偏移、反向、侧立、立碑、氧化污染、异物、划伤等常见SMT缺陷，从源头减少不良品流入下一环节。

高解析高效检测：

设备搭载1200万像素工业相机（2100万像素可选），分辨率支持5μm/10μm/15μm，可清晰捕捉细微缺陷；

同时，设备配备RGBW LED照明系统，结合多角度光源与远心镜头，可优化不同材质、颜色元器件的成像效果，进一步提升检测准确性，减少误判与漏判。

板弯补偿与灵活适配：

针对SMT生产中常见的基板弯曲问题，卓茂科技S3030标配Z轴模组，可进行大范围板弯补偿，确保即使基板存在轻微形变，仍能保持稳定的检测精度。

在基板适配方面，设备支持最大510*460mm的基板尺寸，基板厚度覆盖0.4-6mm，板边尺寸3mm，上下过板高度45mm，轨道高度900±50mm，同时可测定最高30mm的部件，能满足多数SMT生产线的基板规格需求，无需频繁调整设备基础参数。

离线编程与智能对接：

为减少设备调试对产线的影响，卓茂科技S3030支持离线编程功能——程式制作与调试可在离线状态下完成，无需占用产线运行时间，降低停机损耗。

在智能工厂对接方面，设备可直接对接MES系统，便于生产数据的实时上传与追溯，助力企业实现生产过程的数字化管控，提升整体产线的协同效率。

从高密度元器件的精准识别，到产线效率的协同提升，卓茂科技S3030 3D自动光学检测设备以贴合SMT生产实际的设计，覆盖炉前炉后全检测场景，为各类领域的SMT生产线提供可靠的质量保障，助力企业在提升良率的同时，实现检测环节的自动化与数字化升级。