聚智成链，向芯而行！CEIA 电子智造主办的 “导电 @先进封装与智能制造创新发展论坛” 在长沙岳麓万豪酒店成功举办。

论坛聚焦电子信息制造产业链，搭建专业交流平台，推动 “智造” 技术落地。卓茂科技受邀亮相，重点推介 AXI9000、XCT8500 核心产品，与行业同仁共探发展新机遇。

高速CT型X射线全自动检测设备：AXI9000

电子工业发展下，元器件集成化、微型化，堆叠封装趋复杂，传统 2D X 射线检测遇重叠干扰、无法切层等问题。卓茂科技高速 CT 型X射线全自动检测设备搭载自研软件，实现 3D全断层检测，成像更清晰。

产品特点：

1、使用专业服务器进行高速三维重建，保障系统强大算力，显著提升CT图像清晰度，解决传统设备图像模糊问题。

2、搭载创新自研多种智能检测算法，能有效识别诸多电子元件的缺陷：包括BGA、POP、LGA、DIP等插入元件，IGBT等元器件。

卓茂科技AXI9000 应用价值

实现SMT产线全产品自动全检，大幅提升检测效率与准确性。自动化上下板对接生产线实现无人检测，数据直连 MES/SPC 系统形成追溯链条，开放接口轻松融入数字化工厂体系。

工业CT/3D X射线检测设备：XCT8500

随着电子元器件尺寸的不断缩小和产品结构的日益复杂，传统检测手段已难以满足现代制造业对质量管控的严苛要求。卓茂科技XCT8500工业CT/3D X射线检测设备的推出，为行业难题提供了完美的解决方案。

产品特点：

1、支持全方位无死角扫描，可精确重建样品的三维立体结构。创新的ACT和PCT双模式CT扫描技术，配合专业三维可视化分析软件，让产品内部缺陷无所遁形。

2、自主研发的智能检测软件系统，集成图像增强、超分融合等先进算法，可显著突出显示缺陷特征。

本次CEIA论坛，卓茂科技不仅重点推介了 AXI9000、XCT8500，展示自身的技术实力与创新成果，更为行业发展提供了新的思路与解决方案。

未来，我们将继续以“创新检测技术、赋能智造行业”为使命，不断促进产品提档升级，以智赋能，创新发展，助力中国电子制造业向高可靠性、高自动化方向加速迈进！

立即咨询卓茂科技，获取产品专属定制方案！

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