盛会圆满收官 卓茂实力亮相
2025 国际电子电路（深圳）展览会已在深圳国际会展中心（宝安）圆满落幕。作为 PCB 行业盛会，本次展会汇聚全球顶尖资源，卓茂科技在 5 号馆智能制造专区的亮相，从首日燃启至收官，以创新姿态与硬核实力持续聚焦，为展会添彩。
精测智钻 三款硬核利器
AXI9000（L）、XCT8500、XP2300 三款产品齐亮相，成为展区焦点。AXI9000 以高精度 X 射线检测技术为核心，精准排查 PCB 内部结构缺陷与焊点问题；XCT8500 凭高效自动化检测能力，适配批量生产场景的质量把控需求；XP2300 则以新研发钻靶机优势，专注电路板精准钻孔，适配多规格板件加工，展现稳定实用的产品性能。
技术赋能 备受信赖
相较于高人气，客户的深度认可更令卓茂振奋。众多客户观看实操演示后，与技术团队深入洽谈并敲定合作细节，充分彰显对产品的信赖，也印证了卓茂 “创新检测技术、赋能智造行业” 的使命。
展会落幕 创新不止
展会虽已落幕，但卓茂创新不止。未来，卓茂将以展会收获为动力，深耕智能检测领域，优化产品服务，全力推动 PCB 智造升级，与行业伙伴共创发展新篇。
