第八届深圳国际智能装备产业博览会
第十一届深圳国际电子装备产业博览会
2024.07.18-20
2024年7月18日，第八届深圳国际智能装备产业博览会暨第十一届深圳国际电子装备产业博览会（简称：EeIE智博会）在深圳国际会展中心盛大开幕。作为国内外电子装备和智能装备、SMT等领域高水平的企业展示和交流平台，涵盖了工业机器人及集成应用、自动化设备、半导体设备、激光及加工技术设备等多个领域。通过展示国内外顶尖企业的最新技术和产品，促进国内外企业的交流与合作，推动国内智能装备和电子装备产业的发展，实现技术突破和产业升级。
卓茂科技作为国家级重点“小巨人”企业，工业X射线智能检测与芯片焊接技术引领者，携多款产品重磅亮相，重点展示了工业CT/3D X射线检测设备、在线高速X-Ray点料机、以及光学对位自动返修设备等核心技术产品，让现场观众更深切地领略高端X-Ray检测与BGA芯片焊接技术的魅力。
“智能改变未来，产业促进发展”，卓茂科技深耕智能检测与智能焊接设备领域19年，为电子制造、5G通讯、3C产品、锂电池、新能源汽车、半导体及精密铸造等行业提供先进的工业CT/3D X射线检测设备、X-Ray检测设备、X-Ray点料机、X-Ray锂电池检测设备、智能BGA芯片返修设备、全自动植球机、自动除锡设备等整体解决方案。
工业CT/3D X射线检测设备 XCT8500
XCT8500具有独特的平面CT检测、锥束CT检测及3D建模技术，适用于品质检测、三维测量及无损分析，缺陷检测能力可达0.5μm，广泛应用印刷线路板、SMT、IGBT、晶圆、传感器、铝铸件等产品的分析测量检测。
集热风红外激光三重一体返修系统 ZM-LA600
应用于BGA芯片返修，通过上下部热风+红外砖对PCB板进行预热，激光器振镜范围内可任意设置扫描路径并对细微芯片进行局部加热，视觉自动对位系统，实现局部芯片的加热、自动拆卸、自动除锡、自动贴装、自动焊接等功能。
高速在线式自动点料机 XC2000
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◆ 高速在线式自动点料8秒/盘，速度更快更精准
◆ 自动上料(扫码)-检测-贴标-下料的四工位转盘
◆ 可实现多种元件的料盘高速点料
现场洽谈
展位现场吸引众多参观者，卓茂团队热情分享了产品的技术特性、应用场景及成功案例，与众多潜在客户进行深度沟通与商谈，细心理解每位客户的具体需求，成功赢得了客户们的高度赞誉与信任，进一步巩固了卓茂科技作为行业领导者的市场地位。
卓茂科技 团队风采
EeIE智博会
7月19-20日，EeIE智博会火热进行中
更多精彩请光临展位现场
深圳国际会展中心12号馆
卓茂科技展位：12C003
我们在这里等着您！
活动预告精选
聚焦检测 焕芯生机
2024年7月19日
深圳国际会展中心12号馆
主题
在EeIE智博会上，面对行业的快速发展和客户需求，卓茂科技分享主要核心技术产品及市场趋势。
焕新启程 共创未来
2024年7月27日
苏州市相城区如元路8号升腾工业园8栋
主题
卓茂科技新品发布会暨华东区域服务中心正式启用。
