随着全球电子制造业持续演进，一场汇聚全球智慧、展示前沿技术、探讨未来趋势的行业盛会——第32届NEPCON China中国国际电子生产设备及微电子工业展，4月26日在上海世博展览馆盛大启幕。展会汇聚高端电子制造领域资源，网罗电子制造行业全品类国际一线品牌展商，展品范围覆盖：印刷、点胶、贴装、固化、回流焊、清洗、检测、返修等设备，打造表面贴装技术的全景视界！

本次展会，卓茂科技携多款产品重磅亮相，重点展示了工业CT/3D X射线检测设备、在线高速X-Ray点料机、以及光学对位自动返修设备等核心技术产品，让现场观众更深切地领略高端X-Ray检测与BGA芯片焊接技术的魅力。

        “智能改变未来，产业促进发展”。卓茂科技是以研发、生产、销售为一体的国家高新技术企业，国家级专精特新重点“小巨人”企业，专注于智能检测、智能焊接设备19年。专业为电子制造业、5G通信板、3C产品、锂电池、新能源汽车、半导体、工业精密铸件等行业提供先进的工业CT/3D X射线检测设备、X-Ray检测设备、X-Ray点料机、X-Ray锂电池检测设备、智能BGA芯片返修设备、全自动植球机、自动除锡设备等整体解决方案！