NEPCON ASIA 2024 亚洲电子生产设备暨微电子工业展
2024年11月6-8日
NEPCON ASIA 2024 亚洲电子生产设备暨微电子工业展将于2024年11月6日至8日在深圳国际会展中心（宝安新馆）举行。深圳市卓茂科技有限公司将重点呈现以“高速CT型X射线全自动检测设备AXI9000”为核心的SMT整线检测解决方案，展示卓茂科技四点照合和远程监控系统，结合SPI+炉前AOI+炉后AOI+3D CT AXI的方案设计。
11月6日，卓茂科技将在展馆会议室举办“创新驱动·智领未来：国家重点研发项目成果发布暨X射线3D在线检测国际学术交流会”，邀请清华大学、中国科学院深圳先进技术研究院、京东方、COMET AG（瑞士）、滨松光子学株式会社（日本）等十几家国内外科研院校和行业知名企业，共同探讨X射线3D在线检测技术未来发展趋势。
参展产品
抢先看
SMT整线检测解决方案
近年来，随着人力成本的不断攀升，制造业正遭遇严峻的劳动力短缺问题，同时客户对产品品质的要求也在日益提高。面对这一挑战，卓茂科技提出了一套全面的整线检测解决方案，通过卓茂科技四点照合和远程监控系统，结合SPI+炉前AOI+炉后AOI+3D CT AXI的方案设计。以此助力产线实现智能化升级，有效降低成本，并通过品质分析的循环改善机制，力求实现零不良率的目标。
高速CT型X射线全自动检测设备 AXI9000
搭载创新自研智能检测软件，可实现高速3D检测，检查对象包括BGA、POP、LGA、QFP、CSP、CHIP、QFN、DIP插入元件、IGBT等元器件，可检查缺件、偏移、连锡、开焊、少锡、气泡、枕头效应等缺陷。
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◆ 独特的3D/CT重构技术，检查速度最快小于2S/FOV
◆ 采用直线电机的三层龙门结构，搭载光栅尺，实现高速CT扫描
◆ 投影张数和分辨率可灵活组合选择，满足不同场景的检查
◆ 创新自研多种智能检测算法，对空焊、气泡、DIP填充率等不良实现高精度的检查
3D SPI SP3100 锡膏检查机
印刷机后端锡膏不良检查
◆ 全高速3D在线检查、搭配1200万高速相机，速度最高可达到0.4S/FOV
◆ 搭配小角度双摩尔条纹投影系统，实现无阴影3D高精度检测
◆ 通过360度全方位环状照明，消除干扰，并结合2D抽色和3D高度算法，精确识别锡膏，实现更精准的检查
◆ 高精度的Z轴机构，实时调整光学模组到PCB的距离，完美解决板弯课题
2D AOI S3020 检查机
炉前（或炉后）元件的不良检查
◆ 搭配1200万高清相机及远心镜头，实现高速高清晰度的检查
◆ 业界最强的定位方式，采用基准点定位+焊盘定位+元件本体定位的技术，能轻松应对各种变形严重的基板，尤其适用于软板、服务器主板等产品
◆ 针对焊锡检查的优势，对虚焊多种检查算法，可自由组合进行判定，为业界最强
3D AOI S3030 检查机
炉后元件的不良检查
◆ 采用1200万CXP高速工业相机及4路小角度DLP投影，通过特殊投影和算法来消除元件的阴影和二次反射影响，保证元件高度还原稳定，实现高精度3D成像
◆ 搭载Y轴龙门双驱系统，实现重复定位精度高，响应速度快，稳定性强
◆ 搭载Z轴补偿机构，实现板弯补偿及高零件文字的清晰检查
◆ 搭载AI功能，可以实现快速无技能编程及AI的不良检查
热门产品
活动议程
“创新驱动·智领未来：国家重点研发项目成果发布暨X射线3D在线检测国际学术交流会”
活动时间：2024年11月6日
活动地点：深圳国际会展中心（宝安新馆）南登录大厅LM103会议室
承办单位：深圳市卓茂科技有限公司
合作媒体：南方都市报、深圳电视台、深圳特区报、晶报、网易、搜狐
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