首页
关于我们
公司简介
发展历程
企业文化
荣誉资质
产品中心
X射线智能检测设备
3D/CT X-Ray检测设备
电子智造X-Ray
锂电池X-Ray
集成电路X-Ray
铸件焊件检测X-Ray
X射线智能点料设备
X-Ray点料机
多功能BGA返修设备
光学对位返修设备
大型视觉对位返修设备
全自动视觉对位返修设备
在线除锡植球焊接设备
拆焊除锡一体返修设备
BGA除锡植球自动化返修线
自动光学检查设备
3D SPI SP3100
2D AOI S3020
3D AOI S3030
3C电子工装治具系列
自动化拆卸压合设备
拆屏返修设备
辅助拆卸加热平台
解决方案
解决方案
成功案例
研发实力
研发实力
智能制造
新闻动态
企业新闻
行业资讯
技术支持
服务与售后
疑难问答
视频中心
联系我们
中文
EN
中文

400-9999-109

产品中心
Product center
产品中心
全部产品 X射线智能检测设备 X射线智能点料设备 多功能BGA返修设备 自动光学检查设备 3C电子工装治具系列
ZM-R8000B大型精密返修工作站
ZM-R8000D超大型精密返修工作站
ZM-R8650C智能BGA返修工作站
共14页41条数据
45
6
78
共14页41条数据
联系我们
若有什么疑问，请联系我们哦！
了解更多
关于我们
了解卓茂
了解更多