S3030 3D自动光学检测设备

产品介绍

PRODUCT INTRODUCTION

S3030是预编程的SMT炉前炉后贴片自动光学检查设备搭载多角度RGBW光源、4路小角度3D投影系统、高分辨率高速相机及远心镜头,标配Y轴龙门双电机驱动。设备采用“2D+3D融合检测”,通过3D成像获取元器件与焊点三维数据,结合2D平面信息实现全方位检测,尤其适用于高密度、小型化元器件。其实现3D在线自动光学检查,可检测缺件、偏移、反向、浮高、侧立、立碑、焊点不良、锡珠、氧化污染、异物、划伤等SMT电路板缺陷。

产品特点

PRODUCT FEATURES
  • 高解析度工业相机
    1200万像素高解析度工业相机(可选2100万像素)
  • 标配Z轴模组
    标配Z轴模组,可进行大范围板弯补偿
  • 多角度光源
    多角度光源配合高分辨率相机和远心镜头,大幅度提升检测效果
  • 离线编程
    支持离线编程,程式制作调试不影响产线作业

产品参数

SPECIFICATION
型号 S3030
视觉系统 成像 12MP工业相机 (21MP可选)
分辨率 5μm/10μm/15μm
检测速度 6.7c㎡/s 26.7c㎡/s 60c㎡/s
照明 RGBW LED
硬件 电源 200V-230V AC 50/60Hz
功率 2.2KW
气压 0.4-0.6MPa
重量 1300KG
设备尺寸 1100mm(L)*1350mm(W)*1630mm(H)
检查规格 基板尺寸 510*460mm
基板厚度 0.4-6mm
板边尺寸 3mm
上下过板高度 45mm
轨道高度 900±50mm
测量高度 最高可测定高30mm的部件
选配功能 人工智能检测 可检测缺陷类型:炉前锡球 、金面划伤、金面污染 、沾锡 、锡珠 、异物
辅助功能 远程集中复判、条码读取、OCR识别
检查项目 缺陷检测 缺件、偏移、反向、浮高、侧立、立碑、焊点不良、锡珠、氧化污染、异物、划伤等
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