全自动除锡植球焊接设备
Automatic solder removal plant ball welding equipment

供货至美国、台湾R客户等地区TOP半导体厂商

ZQ3500BGA除锡植球自动化返修线

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应用概述

适用于半导体芯片封装制程不良品修复作业,SMT在线生产。

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功能特性

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