ZQ3500是一款BGA除锡植球自动化返修线，设备具备全自动除锡植球返修能力，可兼容多种尺寸和多种球径(0.3-0.76mm)产品，整体设备涵盖包含上下料、视觉定位、除锡除胶、抛光、清洁、印刷flux、植球、AOI检测、分拣等BGA返修相关的工艺功能。
| 型号 | ZQ3500 | |
|---|---|---|
| 设备性能参数 | 作业方式 | 全自动 |
| 送料方式 | 左进右出在线式 | |
| BGA产品尺寸 | min:5mmx5mm max:100mmx100mm | |
| 预热台温度 | ≤200°C（可调） | |
| 上部风区/除锡加热装量 | ≤400°C（可调） | |
| 除锡残留 | ≤15% | |
| 换线时间 | 30min | |
| 锡球大小 | 0.3mm-0.76mm | |
| 植球精度 | 偏差量小于1/3球径 | |
| 电源 | AC:220±10%， 50/60HZ 1Φ | |
| 模组重复定位精度 | ±0.01mm | |
| UPH | ≥10pcs | |
| 设备尺寸 | 4700x1500（含显示路2100）x1850（含三色灯2100） | |
| 设备重量 | 5000KG | |
| 人机权限 | 操作人员/维修人员/工程人员/管理人员四种权限模式 | |
| 安全 | 声光报警，报警信息提示，急停按钮，正面亚克力门带磁吸保护，设备运行过程中打开门设备会自动停机，漏电保护器，设备可靠接地 |
