4月22 - 24日，第三十三届NEPCON China 2025在上海世博展览馆收官。卓茂科技携智能检测、返修系列产品矩阵惊艳亮相。

本次展会，卓茂科技携先进工业CT、X射线检测设备、X-Ray点料机、智能BGA返修设备系列拳头产品重磅登场，全方位展示其在电子制造、集成电路、半导体、新能源电池、工业铸焊件等领域的工艺优势与技术成就。

展会已圆满落幕，感恩每一份关注与期待。未来，卓茂科技将以 “创新检测技术，赋能智造行业” 为永恒使命，将 “客户至上、诚信共赢、协同创新、追求卓越” 的核心价值观融入每一个研发细节与服务环节。

以科技为笔，以匠心为墨，持续深耕智能检测领域，为全球客户打造更前沿、更高效的解决方案，携手行业伙伴共绘智造产业高质量发展的壮阔蓝图！