在工业检测领域，针对IGBT、半导体、汽车电子元器件等复杂结构或厚材质产品的内部缺陷检测，传统方式常面临穿透力不足、成像模糊或效率低下的问题。

而卓茂科技X-6600B作为通用型离线式精密微焦斑X射线智能检测设备，凭借高电压射线管、自研智能软件与多重安全设计，为各类工厂离线产品检测提供精准、稳定的解决方案。

高穿透力+高清成像：

卓茂科技X-6600B搭载反射密封型微焦点射线源，搭配1536x1536像素的非晶硅平板探测器，能实现高分辨率、高放大倍率成像。

设备通过高穿透力特性与高清成像能力，轻松捕捉微米级缺陷，避免因成像模糊导致的漏判、误判，适用范围覆盖SMT、汽车电子、半导体、LED等多个领域的离线检测需求。

智能软件+CNC模式：

卓茂科技X-6600B搭载创新自研智能检测软件，配合全新一代图像增强处理技术与多场景预设滤镜算法，可优化成像效果，让缺陷特征更易识别；同时支持AI智能检测算法定制，能根据用户产品特性。

在批量检测场景中，设备支持CNC模式（自由点、矩阵两种方式），实现全自动多点位检测；检测过程中自动存储图像，完成后主动生成专业检测报告，大幅提升批量检测效率，助力质量数字化管理。

多角度检测+灵活适配：

为全面分析产品内部结构缺陷，卓茂科技X-6600B支持多角度检测，载物台可实现360°无死角观察，结合自动居中显示、自动跟随功能，操作人员无需频繁调整工件位置，即可快速定位缺陷位置。

设备载物台尺寸达620mmx620mm，可容纳不同规格的检测工件；搭配一键自动开关活动门设计，简化人员操作流程，减少设备调试与工件上下料的时间成本，进一步提升检测环节的灵活性与便捷性。

从高清成像到智能效率，从多角度检测到安全防护，卓茂科技X-6600B以“精准、智能、安全、稳定”为核心，解决了工业离线检测中多场景、高要求的缺陷识别难题，为各行业工厂提供专业的X射线检测支持，助力企业提升产品质量管控水平。