在电子制造领域，BGA、CSP等精密贴片元器件的返修一直是高难度、高风险的环节——传统返修操作容易导致焊盘损伤、元器件报废、对位精度不足、温度控制不稳定，不仅影响良率，还存在安全隐患。
针对这些痛点，卓茂科技ZM-R9100大型多功能精密智能返修站应运而生，以高度集成化、智能化的设计，重新定义精密返修新标准。
五合一功能，一站式返修
卓茂科技ZM-R9100集拆卸、除锡、蘸锡膏、贴装、焊接五大功能于一体，真正实现全流程自动化操作。设备支持固定治具连续快速工作模式，大幅提升返修效率，尤其适合批量返修和高混合生产场景。
非接触除锡
通过精密称重传感器与气压测高系统协同工作，实现高精度非接触式除锡，显著减少BGA损坏和焊盘擦伤概率。即使没有Gerber文件，也可通过智能拼图快速生成除锡路径，灵活应对多样板型。
高精度视觉对位
搭载500万像素上部相机与1200万像素下部相机，配合自主研发算法，实现对位精度和稳定性的双重保障。首次对位后，同位置返修可实现“一键操作”，极大简化流程。
四温区独立控温
设备配备上部拆焊、上部除锡、下部预热和移动温区四套独立加热系统，均采用闭环控温技术，整体温控平稳可靠，有效避免因温度波动导致的焊接不良或基板损伤。
多重安全防护
配备二级光栅、称重传感器、行程开关等多重安全机制，实时监测设备状态与人员操作环境，有效减少超温、超限等异常情况，确保返修过程安全可控。
卓茂科技ZM-R9100不仅是一台返修设备，更是面向智能制造的精密工艺解决方案，以智能集成重塑返修标准，为高端电子制造提供精度与效率双重保障。
