在电子制造领域，芯片返修一直是考验生产效率与品质的关键环节——对位偏差导致的二次损坏、温度失控引发的良率下滑、PCBA维修不便等问题，不仅增加生产成本，更制约着产能提升。

卓茂科技ZM-R730A光学对位自动返修设备的出现，为这些行业痛点提供了系统性解决方案。

精准控温，减少焊损隐患

核心控温技术：搭载高性能PLC与高精度温度控制模块，配合K型热电偶构建动态PID多回路闭环控制，选择性回流焊工艺，精度稳定在±1℃，有效解决传统设备温度波动问题。

三温区设计：独立控制的三温区，对流热风加热，下部温区高度可调，适配不同工件需求。

芯片保护机制：上部温区内置真空吸管与负压监控装置，吸附牢固且受热均匀，减少虚焊、焊损风险。

智能操作，提升管理效率

可视化操作：15英寸1080P工业屏+10英寸触摸屏，多种操作模式可选，温度曲线实时显示编辑。

曲线管理能力：单组曲线支持8段参数设置，可存储100组数据，具备自动曲线分析功能。

安全保障：配备软件加密、防呆设计及超温保护报警，规避操作风险。

灵活适配，攻克维修难题

可移动IR温区：碳纤维红外管加热搭配耐高温微晶面板，支持左右移动，轻松应对大型及不规则PCBA维修。

高清对位系统：200万数字成像系统+自动光学变焦激光红点指示，对位精度达±0.01mm。

易上手操作：精准定位无需依赖丰富经验，新手也能快速掌握。

宽幅适配，紧凑融入车间

宽幅适配范围：PCB尺寸支持6×6mm至632×520mm，芯片适配3×3mm至80×80mm，满足多元需求。

精准定位装置：V型槽与万能夹具组合，确保不同规格工件稳固定位。

紧凑机身设计：外形尺寸1000×835×960mm，易于融入各类生产车间布局。

全面测温支持：配备5个测温接口，实现多维度温度监控。

全方位优势，赋能精密返修

从精度控制到操作效率，从安全保障到场景适配，卓茂科技ZM-R730A以全方位的性能优势，重新定义精密芯片返修标准。