电子制造中，芯片返修常遇多重难题：对位偏差致芯片报废、温区失控影响焊锡质量、有毒烟雾污染环境、生产数据难追溯。这些问题让企业陷入“高成本、低效率”困境。

卓茂科技ZM-R7850A光学对位自动返修设备，以工业级精准控制与全方位设计，为行业痛点提供系统性解决方案。

高清全自动光学对位系统

搭载200万像素CCD与15"高清显示屏，具备分光、放大、缩小与微调功能。结合激光红点指示，通过PC程序控制X/Y/Z轴自动移动对位，实现高达±0.01mm的对位精度，轻松应对从2x2mm到80x80mm的各类芯片。

三温区独立高精度温控

上部、下部、预热三大温区独立编程控制，采用K型热电偶闭环检测，控温精度达±1℃。设备还具备双重超温保护及压力保护装置，安全可靠。

红外温区采用德国进口中波陶瓷红外发热板，下部温区采用进口发热丝，可独立升降，有效解决PCB预热及变形问题。

全程自动化与人性化设计

配备自动喂料与收料装置，实现连续作业。支持V型槽和万能夹具（可定制），18.5"操作屏配合多语言界面与防呆设计，使参数设定与保存一目了然，极大降低操作门槛。

智能PC控制与数据管理

采用工业电脑核心控制，实时显示并分析十段温度曲线。系统自动生成并海量保存工艺日志文件，确保每一次返修过程均可追溯，为质量分析与工艺优化提供坚实数据基础。

内置环保烟雾净化系统

内置三级过滤装置，能有效净化工作中产生的有毒有害气体，保护使用环境，践行绿色制造。

卓茂科技ZM-R7850A将精准、安全、高效、环保理念融入细节。从对位到控温，从净化到追溯，全方位优化返修流程。在消费电子、汽车电子等领域，它能有效提升良率、降低成本，为精密制造保驾护航。