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卓茂科技XCT8500:以亚微米级精准洞察,破解高端制造无损检测难题
2025-11-22

精密制造行业正面临“微观检测难”的共性挑战:产品内部结构日趋复杂,细微缺陷藏于深层,传统手段或无法实现无损穿透,难以全面把控品质。这些隐形风险,成为制约产品可靠性与行业发展的关键瓶颈。

精密制造的“微观透视眼”


卓茂科技XCT8500离线式工业CT/3D X射线检测设备,专为破解精密制造检测难题而生。


作为兼具高分辨率与智能化的“微观透视眼”,它凭借硬核核心配置与创新技术,实现从产品表面到内部结构的全方位、无死角检测,为品质控制提供精准、可靠的数据支撑,成为精密制造企业的品质管理好帮手。

精准探测:1μm级缺陷无所遁形


硬件优势:搭载COMET开放式射线管,搭配全新图像增强及超分辨率技术,为精准检测奠定硬件基础


精度优势:缺陷检测能力≤1μm,空间分辨率达2μm,几何放大倍数最高2000X,亚微米级缺陷也能精准捕捉,精准匹配精密制造行业对微观检测的严苛需求


检测方式优势:360°任意视角自由观察,无需拆解样品即可完成无损检测,既保护产品又提升检测效率,有效减少破坏性检测的浪费


典型2D检测效果示例


典型2.5D检测效果示例

典型3D检测效果示例

多维分析:适配多元应用场景


场景适配优势:覆盖微电子、半导体、汽车电子、科研等多领域,无需更换核心部件即可满足不同行业检测需求,适配性强


产品适配优势:精准匹配PCB/PCBA、IGBT、晶圆、MEMS、汽车电子微控制器等多种产品,检测范围广


分析技术优势:支持2D、2.5D、3D全模式检测,独有平面CT+锥束CT双系统,搭配专业三维可视化软件,实现缺陷三维直观呈现,同时满足定性分析与定量测量,分析维度更全面

智能高效:赋能全流程质量管控


软件优势:搭载创新自研智能检测软件,支持AI智能检测模块按需定制,可匹配不同行业的检测标准,灵活性高


效率优势:自动识别缺陷、生成标准化检测报告,大幅减少人工干预带来的误差与耗时,显著提升单样品检测效率


管理优势:通过条码信息关联实现检测数据全程追溯,对接MES系统实时反馈至生产看板,助力全流程质量管控

品质护航:成为行业信赖之选


高分辨率、高精度、智能化,卓茂科技XCT8500以三大核心优势,成为微电子、半导体、汽车制造等行业的品质护航者。它用精准的检测数据筑牢品质防线,用高效的智能设计降低管控成本,让每一件产品都经得起微观细节的考验,为企业的高质量发展提供坚实保障。