检测痛点突出，效率品质双忧

微小精密器件研发与品控中，痛点频发：正面检测无法识别内部缺陷，多角度观察操作繁琐，批量检测效率偏低，且检测设备体积大，难以适配实验室 / 办公室场景。这类问题既拖慢研发进度，也易导致不合格品流入市场，埋下质量隐患。

X5600：微小器件检测新选择

卓茂科技X5600 X射线离线检测设备的出现，为这些难题提供了一站式解决方案。作为一款小型精密微焦斑X射线智能检测设备，它凭借“小体积、高精度、易操作”的核心优势，成为研发实验室、办公室、品检室多场景的理想之选，让微小精密器件的检测变得高效又精准。

多角度检测，缺陷无处藏

针对特殊器件正面检测“盲区”，卓茂科技X5600搭载倾斜透视检测功能，多角度观察器件内部结构，缺陷细节便能清晰呈现，有效减少“漏检误判”情况。

配备旋转机械手可旋转360°拍照，无死角观察缺陷，助力发现隐藏在复杂结构中的微小缺陷。若有进阶检测需求，还可选配锥束CT功能，实现小尺寸电子元件的3D分析，为研发和品控提供更全面的数据支撑。

小体积大智慧，成像更清晰

在保障检测精度的同时，卓茂科技X5600更兼顾了实用性与安全性。设备采用小型化设计，L850×W1000×H1700mm的外形尺寸搭配750KG的净重，占用空间相对较小，便于融入各类工作场景。

高清成像技术是其精准检测的核心底气——15μm微焦点射线源搭配5.8Lp/mm分辨率的非晶硅平板探测器，配合创新自研的智能检测软件及图像增强算法，能捕捉到器件内部的细微差异，呈现清晰度较高的检测图像。

操作超简单，批量检测高效

操作便捷性上，鼠标点击即可快速将载物台移动至任意观察位置，新手也能较快上手。针对批量检测场景，设备的CNC检测功能可实现多点阵列快速自动检测，有助于提升检测效率，降低人工成本。

全场景适配，重塑检测标准

从研发阶段的样品分析，到生产环节的批量品控，卓茂科技X5600以“精准、高效、安全、便捷”的核心优势，为微小精密器件检测提供新的参考。

无论是电子元件、精密五金还是微型组件，它都能凭借稳定的性能和可靠的检测结果，成为工作中的实用“检测帮手”。