在电子返修领域，传统工艺长期面临效率低下与精度缺失的难题。多设备切换、手工操作不仅耗时费力，更易导致器件损伤、温度失控，严重制约生产良率与效益。如何实现精准、高效、零损伤的返修，成为行业核心痛点。

三位一体，覆盖返修全流程

卓茂科技ZM-R7880打破传统设备功能单一的局限，将除锡、拆卸、焊接三大核心功能集成于一体，配合XYZR轴精准驱动系统，实现从器件拆卸到新件焊接的全流程无缝衔接。设备配备19寸高清液晶显示器与高性能工业计算机，搭载多功能人性化操作系统，操作人员无需专业编程基础，也能快速上手完成复杂返修作业。

闭环控温，稳定更可靠

温度控制是电子返修的核心关键，卓茂科技ZM-R7880搭载红外温区、拆焊热风加热、除锡加热三大加热系统，全部采用K型热电偶闭环控制技术。温度精准度可达±3℃，全闭环控制，温度过冲与波动不超过5℃，能精准匹配不同器件的焊接需求。

设备还能同时显示10段温度曲线，具备瞬间曲线分析功能，每次加热生成的曲线自动记录存档，为后期品质追溯提供可靠数据支持。

快速编程，适配多品类

面对多规格产品返修场景，设备支持多组产品配方存储，不同产品切换时直接载入预设参数即可，无需反复调试，极大缩短换产时间。

在除锡路线设置上，既支持CAD数据导入快速生成作业路径，也可通过CCD系统辅助设置，新产品配方编辑简单便捷，大幅降低操作人员工作强度。

双CCD视觉，定位无偏差

设备配备上下200W高清相机组成的CCD视觉对位系统，实现器件与PCB板的双重精准定位，有效保障贴装精度。针对无CAD文件的特殊产品，CCD系统可完成除锡区域的拼图拍照，自动规划除锡路径并引导除锡头作业，有效解决非标产品返修定位难题。

非接触除锡，精准零损伤

针对除锡环节的器件保护难题，设备采用非接触式真空除锡头，搭配真空流量实时反馈系统。

该系统能动态调整除锡头高度，确保除锡头与产品之间始终保持安全间隙，既有效避免了机械接触造成的PCB板划伤、器件破损问题，又能通过强吸力高效清除焊锡，大幅提升除锡洁净度与作业安全性。

硬核参数，适配工业需求

卓茂科技ZM-R7880以扎实的参数配置，适配从微小器件到大型PCB板的多样化返修需求。设备支持PCB板尺寸范围为10*10mm至450*360mm，可处理2*2mm至60*60mm的各类器件；

最大总功率5.8KW的加热系统配合高效风冷设计，实现200-100℃区间0.8-1℃/S的快速冷却，大幅缩短作业周期。设备还预留外接压缩空气或氮气接口，可选配外置监控相机，满足不同生产环境下的个性化需求。

从实验室小批量返修到工厂规模化生产，卓茂ZM-R7880以“零损伤除锡、高精度控温、高效率作业”的核心优势，重新定义电子返修设备的性能标准。

无论是解决传统作业的痛点，还是提升现代化生产的效率，它都能成为电子制造企业降本增效、保障品质的得力助手。