卓茂科技 ZM-R7220A 是一款通用型光学对位自动返修设备，聚焦精密电子返修工艺需求，融合光学对位、智能控温、便捷操控等设计，适配多品类 PCB                        板材与芯片维修场景，结构设计合理，操作门槛低，满足日常量产与精密维修使用需求。

核心配置与操作体验

设备搭载 200 万高清成像系统，支持自动光学变焦、激光红点指示，兼具分光、缩放与微调功能。

上部机头升降、画面调节可通过摇杆操控，搭配 7 英寸高清触摸屏与 15 英寸工业显示屏，操作直观顺畅。

采用中波陶瓷红外加热板，分区独立温区布局，结合自主 V2 发热控制系统，升温均匀，可实现加热与冷却高效切换。

搭配可移动 PCB 固定支架、BGA 底部支撑架及万能夹具，工件固定稳固，适配多种作业需求。

工艺精准把控

设备对位精度可达 ±0.02mm，搭载 K 型热电偶闭环控温，实时监测温度变化，温控误差稳定在 ±3℃，全程温控可视可控，有效保障返修良品率，工艺稳定性出色。

整机核心参数

设备适配 AC220V 常规电压，最大功率 5.65KW；上部、下部、预热三区功率合理分配。最大支持 412×370mm 规格 PCB，兼容 2×2mm 至 60×60mm 区间芯片。

IR 温区尺寸 375×285mm，自带独立测温接口与自动真空吸附功能。整机外形尺寸 685×633×850mm，净重 76KG，机身紧凑易摆放，适配车间常规布局，实用性更强。

ZM-R7220A 兼顾精密性能、操作便捷性与场景适配性，以成熟温控技术与高清光学对位能力，适配多行业精密 BGA                        返修作业。紧凑机身设计搭配稳定运行表现，可为电子制造、维修加工等场景，提供高效可靠的自动化返修解决方案。